线路板工艺流程
辘板
1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；
2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；
3.影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；
4.贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；
5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，全权负责全系列产品的销售与售后服务，时刻恭候着您的垂询！
线路板工艺流程
执漏
作用：对已显影后的板进行检查，对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗，能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求：
温度：20±3℃ ；相对湿度：55±5%
含尘量：0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
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種名：ランニングソー NCR47型
用途：樹脂板の切断
特長：アクリルや塩化ビニールなどの樹脂板をれいに精度よく切断するランニングソー。重ね切断も可能。
KIKUKAWA创立于1897年，长期致力于以“切、削、磨”技术为核心，生产和销售木材、木工设备；印刷线路板及平面显示器关联设备；金属、非金属加工设备；汽车、铁道车辆及飞木几关联加工设备等各式加工机械。
分类
多层板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。HCHO+OH-Pd催化HCOO+H2↑接着是铜离子被还原:Cu2++H2+2OH-→Cu+2H2O上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
