BGA的焊接考虑和缺陷：1.连桥间距为0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的细间距BGA组件在相邻的互连位置之间不易形成连桥。除间距尺寸外,还有两个因素影响连桥问题。bga 芯片氧化了怎么办?检查是否氧化：用眼睛看，引脚和球会发黑，是氧化的。解决方法：你有没有对其进行刮锡？如果不急着用 上边可涂少许松香膏BGA的焊接考虑和缺陷：共面性公差,载体焊料球所需的共面性不像细间距引线那样严格。但较好的共面性能减少焊接点出现断开或不牢。把共面性规定为高和低焊料球之间的距离,PBGA来说,共面性为7.8密耳(200μm)是可以实现的。JEDEC把共面性标准定为5.9密耳(150μm)。应当指出,共面性与板翘曲度直接有关。
要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。BGA的焊接考虑和缺陷：.焊料成团,再流焊后,板上疏松的焊料团如不去除，工作时可导致电气短路,也可使焊缝得不到足够的焊料。形成焊料团的原因有以下几种情况:·对于焊粉、基片或再流焊预置没有有效地熔融,形成未凝聚的离散粒子。·焊料熔融前(预加热或预干燥)焊膏加热不一致,造成焊剂活性降级。·由于加热太快造成焊膏飞溅,形成离散的焊粉或侵入到主焊区外面。·焊膏被湿气或其它高"能量"化学物质污染,从而加速溅射。·加热期间,含超细焊粉的焊膏被有机物工具从主焊区带走时,在焊盘周围形成晕圈。·焊膏和焊接防护罩之间的相互作用。对于预热温度，这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度，而在夏日则应相应的下降一下。若PCB板比较厚，也需要恰当进行一点预热温度，详细温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，能够夏日设在100-110摄氏度摆布，冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远，则应进步这个温度设置，详细请参照各自焊台阐明书。
BGA封装的优点：一个本身就很小的封装，有很好的散热属性。硅片贴在上面的话，大多数热量可以向下传播到BGA的球阵列上如果硅片是贴在底面的话，那么硅片的背部是和封装的顶部相连接，这是很合理的散热方法BGA的焊接考虑和缺陷：外部污染,由于化学特性或由于金属工艺可能会造成外部污染。从化学方面来看,污染源有制造BGA使用的焊剂和基片;板组装使用的焊剂;裸板制造。通过有效的清洁处理可除去污物。BGA的焊接考虑和缺陷：孔隙板上BGA焊接互连的孔隙应从两个方面进行检查:组件生产期间芯片载体焊料球上可能会形成孔隙;板组装期间芯片载体和板的焊接互连处可能会形成孔隙。一般来说,形成孔隙的原因如下:·润湿问题·外气影响·焊料量不适当·焊盘和缝隙较大·金属互化物过多·细粒边界空穴·应力引起的空隙·收缩严重·焊接点的构形