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天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收上产生投影，密度越高的物质阴影越深。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！
现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术可使我们的检测系统得到较高的提升。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。
一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，
对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。如下图：在线式点料机的出入仓的内部结构图，这两根转盘支架可以自动赚动，当一根支架上的料盘用完以后会自动旋转180度完成料盘供给，而空置的支架正好位于入料口位置，作业员可以继续往该空置的支架上放置料盘，操作方便简洁。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。
天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。
X-RAY射线的应用
a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
b.应用范围：
1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3) SMT焊点空洞现象检测与量测；
4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；
7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测
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（在线X-Ray检测设备）广泛用于SMT、PCB、航空、铸造、电池、太 阳能、半导体、陶瓷制品用于SMT、
（离线X-Ray检测设备）广泛离线检测、缺陷分析、3D重建,用于 PCB、元件封装、陶瓷、塑胶、 LED等行业
（ＣＴ系列X-Ray检测设备）用于BGA、IC、LED等 3D重建分析
显微镜、Rosh分析仪、3D影像测量仪、非标自动化定制等内部检测，BGA检测，无损检测；PCB检测；LED检测；FPC检测
