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LCP挠性覆铜板具有很好的阻抗一致性、介电常数低、耐高温性能好等特点，因此在高速率数据传输、无线通信、射频（RF）模块、天线、传感器、、航空航天、等领域得到了广泛应用。此外，LCP挠性覆铜板因其柔性和可塑性，也逐渐被应用于一些特殊领域，如可弯曲显示屏幕、手环、智能手表等 wearable 设备。
LCP挠性覆铜板因其良好的性能和可塑性，逐渐成为新一代电路板的代表，具有广阔的应用前景。
单面LCP覆铜板广泛应用于5G通信设备、汽车电子、平板显示、计算机及消费电子等领域，并且在这些领域中得到了广泛的应用和认可。
LCP基覆铜板是一种电路板，由LCP（液晶聚合物）薄膜和铜箔构成。与普通的电路板相比，LCP基覆铜板具有更好的高频、高速率传输和高阻抗一致性等特点。
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LCP基材是LCP薄膜，具有优异的机械强度、尺寸稳定性和高温耐受性等特点，是一种的基材材料。
